德明利：公司暂无HBM关连时间储备
2024-07-03每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台发问：你好，领导公司有HBM方面的时间储备吗，能够有贪图往此标的发展吗？ 德明利（001309.SZ）6月14日在投资者互动平台默示，公司暂无HBM关连时间储备。HBM在东谈主工智能大模子高算力需求的鼓吹下，缓缓成为市集关肃穆心，公司将保抓对该时间的抓续温柔。
HBM之后，DRAM的新战场
2024-06-29（原标题：HBM之后，DRAM的新战场） 淌若您但愿不错频繁碰头，接待标星储藏哦~ 开头：实验由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自businesskorea，谢谢。 2022 年 7 月，三星电子开导出业界首款 32Gbps GDDR7 DRAM，记号着内存半导体行业的热切里程碑。这款先进居品每秒可解决高达 1.5TB 的数据，越过于一秒钟解决 50 部 30GB 的超高清 (UHD) 电影。与上一代居品 GDDR6 比拟，数据解决速率提高了 1.4 倍，功率成果提高了 20%。 三
周末要点速递丨HBM投资热度不减 大基金三期提振信心 外资回流聚焦科技赛谈
2024-06-08（一）重磅音问 6月1日，工业和信息化部部长金壮龙在《求是》杂志发表著作，其中提到，推动5G、智能网联汽车、新能源、新材料、生物制造、生意航天、低空经济等新兴产业健康有序发展。前瞻布局以前产业，加强前沿时间研发和运用膨大，打造标识性产物，开辟东谈主工智能、东谈主形机器东谈主、脑机接口、元六合、下一代互联网、6G、量子信息、深海空天开发等新赛谈，构筑以前发展新上风。 （二）券商最新研判 甬兴证券：政策呵护稳预期，外资回流重科技 经济企稳回升或将延续，后续更多存眷政策、厚谊和利率面旯旮变化。国度统
英伟达(NVDA.US)鼓动HBM芯片认证 三星电子股价应声飞腾
2024-06-08（原标题：英伟达(NVDA.US)鼓动HBM芯片认证 三星电子股价应声飞腾） 智通财经APP获悉，三星电子股价周三飞腾，此前英伟达(NVDA.US)示意正在极力对该公司的高带宽存储(HBM)芯片进行认证，这是让这家韩国公司约略愚弄东说念主工智能时刻日益增长的需求的重要一步。 三星电子周三在首尔早盘一度飞腾3.6%。在周三走动之前，三星股价本年已下降约4%，推崇过期于主要芯片公司。 英伟达首席彭胀官黄仁勋周二示意，他的公司正在运筹帷幄三星和好意思光科技(MU.US)提供的HBM芯片。这两家公司齐
10年前，奈何看HBM？
2024-06-03（原标题：10年前，奈何看HBM？） 要是您但愿可以常常碰头，迎接标星储藏哦~ 起首：内容由半导体行业不雅察（ID：icbank）编译自anandtech，谢谢。 因为AI的鼓动，英伟达和HBM在连年来东谈主尽齐知。但可能很少东谈主知谈，AMD是宇宙上第一个推出HBM GPU的芯片公司。最近，咱们看到了一篇AMD时间东谈主员在2015年的采访，咱们来望望，这家芯片巨头当年是奈何看HBM的。 再次强调一下，这是一篇2015年的著述，重发的原因是但愿各人以此，看一下行业可能是奈何看HBM的。 以下
高带宽存储器HBM板块5月30日涨1.75%，华海诚科领涨，主力资金净流入9494万元
2024-06-02本站音书，5月30日高带宽存储器HBM板块较上一来去日上升1.75%，华海诚科领涨。当日上证指数报收于3091.68，下降0.62%。深证成指报收于9384.72，下降0.32%。高带宽存储器HBM板块个股涨跌见下表： 从资金流进取来看，当日高带宽存储器HBM板块主力资金净流入9494.0万元，游资资金净流入57.91万元，散户资金净流出9551.91万元。高带宽存储器HBM板块个股资金流向见下表： 北向资金方面，当日高带宽存储器HBM板块北向资金握股市值为29.84亿元，增握0.56亿元。其
下一代HBM有筹办，SK海力士秘书
2024-06-02（原标题：下一代HBM有筹办，SK海力士秘书） 淌若您但愿不错时时碰面，接待标星储藏哦~ 开首：推行由半导体行业不雅察（ID：icbank）编制自kedglobal，谢谢。 韩国SK海力士公司周四暗意，正在制定来岁的高容量存储器（HBM）芯片的供应有筹办，因为客户正在提前发布居品有筹办，以搭上东谈主工智能激越的顺风车。 在最近一次矜重HBM芯片的新任高管圆桌接头中，SK海力士副总裁与营销矜重东谈主金基泰暗意：“纵不雅面前的市集场面，大型科技客户正在加速新址品的发布时期，以确保在AI范畴稀奇。因
HBM未过英伟达测试？三星否定，股价下挫
2024-05-285月24日周五，三星电子发布官方声明，对外否定了此前相关“HBM芯片因发烧和功耗问题而没能通过英伟达的测试”一外传。 声明称： “咱们与大家多家客户HBM芯片的测试正在顺利进行，并正在进行各式测试以严格核实HBM芯片的质料和性能。” 声明进一步施展称，公司正在与客户共同优化HBM芯片的规格，这种高端内存芯片和以前的DRAM芯片不同，需要说明客户需求进行定制。 HBM芯片（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是内存芯片制造商在AI期间争夺的新战场。在这一界限，三星电子正靠近热